李陽(yáng)芯片:公司完成了世界首款3nm的測(cè)試開(kāi)發(fā)芯片李陽(yáng)芯片在交互平臺(tái)上說(shuō),公司近年來(lái)在高端持續(xù)提升/特別是公司9前期已經(jīng)為很多客戶(hù)提供了8nm和5nm芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)。目前,3nm先進(jìn)工藝技術(shù)的芯片測(cè)試方案已經(jīng)調(diào)試成功,標(biāo)志著全球首個(gè)3nm芯片測(cè)試研制完成。1、核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快,華天科技等芯片封測(cè)廠商有望率先受益周一美股三大股指全部收漲,其中芯片股漲幅尤為突出,西部數(shù)據(jù)漲逾4%,美光科技漲3.94%,高通漲近2%;受中美經(jīng)貿(mào)摩擦緩和等因素影響,本周開(kāi)市后a股也強(qiáng)勢(shì)上漲,華為概念股領(lǐng)漲滬深股市。...
更新時(shí)間:2023-10-13標(biāo)簽: 封測(cè)芯片ai上市主營(yíng)主營(yíng)芯片封測(cè)的上市公司 全文閱讀