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IC行業(yè)是做的什么，什么叫IC產(chǎn)業(yè)

來源：整理 時(shí)間：2023-07-31 15:05:36 編輯：金融知識 手機(jī)版

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1，什么叫IC產(chǎn)業(yè)

第三產(chǎn)業(yè) IC，即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。

什么叫IC產(chǎn)業(yè)

2，ic代表什么是一個(gè)總稱嗎

是的， 電子元器件的統(tǒng)稱， 一般我們說是IC 行業(yè)， 就是做電子元器件的， 一般以芯片為主。模塊， 電阻，電容， 繼承器，二三級管。晶振 等等等等， 打個(gè)比方，你把電腦或者電視的主機(jī)板拿下來，上面的東西都屬于IC 能概括一般電子元器件的很多種類了。

ic代表什么是一個(gè)總稱嗎

3，保險(xiǎn)公司銀行ic業(yè)務(wù)是什么向各位大俠求助啊 急啊

銀行IC，實(shí)際上是“銀行保險(xiǎn)理財(cái)顧問”的簡稱。銀行IC業(yè)務(wù)，說白了就是從銀保渠道做保險(xiǎn)，在銀行拉保險(xiǎn)業(yè)務(wù)，說白了就是做業(yè)務(wù)員。
很明顯就是招聘業(yè)務(wù)員羅，這行很難做，對個(gè)人綜合素質(zhì)以及意志力 ，人脈資源有較高要求。不過能夠堅(jiān)持2年以上的，就發(fā)了。。。在此行業(yè)比普通行業(yè)更加能學(xué)到東西。魔鬼訓(xùn)練營

保險(xiǎn)公司銀行ic業(yè)務(wù)是什么向各位大俠求助啊 急啊

4，誰能告訴我IC的工作具體是什么

ic卡即智能卡。其名稱來源于英文名詞“smart card”，又稱集成電路卡，即 ic卡(integrated circuitcard)。它將一個(gè)集成電路芯片鑲嵌于塑料基片中，封裝成卡的形式，其外形與覆蓋磁條的磁卡相似。ic卡的概念是7o年代初提出來的，法國布爾(bull)公司于1976年首先創(chuàng)造出 ic卡產(chǎn)品，并將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用到金融、交通、醫(yī)療、身份證明等多個(gè)行業(yè)，它將微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)結(jié)合在一起，提高了人們生活和工作的現(xiàn)代化程度。ic卡繼承了磁卡和其他種類集成電路卡的所有優(yōu)點(diǎn)，并有極高的安全、保密、防偽能力。

5，什么是IC就是在電子廠里所用到的零件它是什么構(gòu)成的

IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，包括：1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC) 2.二，三極管。3.特殊電子元件。 再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程 自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)。 回顧集成電路的發(fā)展歷程，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到今天特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過程的最好總結(jié)，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。 第一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。 70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商（IDM）在IC市場中充當(dāng)主要角色，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主，CAD系統(tǒng)僅作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。 第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。 80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時(shí)，無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。 隨著微處理器和PC機(jī)的廣泛應(yīng)用和普及（特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域），IC產(chǎn)業(yè)已開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步，軟件的硬件化已成為可能，為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生，其比例在整個(gè)IC銷售額中1982年已占12％；其三是隨著EDA工具（電子設(shè)計(jì)自動化工具）的發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)方法引入IC設(shè)計(jì)之中，如庫的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計(jì)開始進(jìn)入抽象化階段，使設(shè)計(jì)過程可以獨(dú)立于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險(xiǎn)投資基金（VC）看到ASIC的市場和發(fā)展前景，紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計(jì)公司和IC設(shè)計(jì)部門，一種無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司（Fabless）或設(shè)計(jì)部門紛紛建立起來并得到迅速的發(fā)展。同時(shí)也帶動了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個(gè)Foundry工廠是1987年成立的臺灣積體電路公司，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為“晶芯片加工之父”。 第三次變革：“四業(yè)分離”的IC產(chǎn)業(yè) 90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價(jià)格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢。于是，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨(dú)立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢。如臺灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長。 特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場和了解市場，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時(shí)，在創(chuàng)新中獲取利潤，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本，帶動半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入；IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"龍頭"，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動力和活力。 二、IC的分類 IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。 通用IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域廣泛、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。 專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。 目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售模式。 1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售。 2．IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片最終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測試也委托專業(yè)廠家完成，最后的成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售。打個(gè)比方，F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商，而Foundry相當(dāng)于印刷廠，起到產(chǎn)業(yè)"龍頭"作用的應(yīng)該是前者。
ic 是電子 l代表顯示器類型led 取第一個(gè)字面 7配置7 段顯示 107cpl后綴 每一個(gè)芯片都有一組不同數(shù)字 也可以稱為代碼 用來確認(rèn) 這款電子 z 代表原包裝 不帶z還帶z 是一樣的意義 （ 中國廣東ic網(wǎng) ）為你解答
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